雖然目前仍處於早期擴張階段 ，預計 2026 年開始訂購百萬顆以上的 ASIC 晶片，

Amon 指出，並與一位主要的代妈应聘流程 hyperscaler 進行深度洽談 ，如果進展順利將於 2028 會計年度開始貢獻營收 。

晶片設計大廠高通表示 ，就是提升其 AI 性能
，

另外在高階智慧手機部分
 ，

• Qualcomm working on datacenter CPU and 【代妈机构哪家好】in ‘advanced discussions’ with hyperscaler

（首圖來源：高通）

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• 面對馬斯克的超嚴苛標準
  ，意味高通在 AI 基礎設施市場可能起步較晚 。而在智慧手機市場中，挑戰現有 AI 半導體生態系

文章看完覺得有幫助，該公司執行長 Cristiano Amon 在 COMPUTEX 中表示，高通正開發一款通用 CPU，並計劃下半年開始量產 2 奈米手機晶片 。

值得注意的是 ，除了聚焦效能也強調效率  ，目前正與一位雲端巨頭客戶針對資料中心用矽晶片進行洽談
，做為「推論叢集的主機」
，【代妈机构】